調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2016 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』
    調査目的
  • 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
    調査対象
    ■調査対象品目
    半導体パッケージ 8品目 CPU、モバイル向けCPU、メモリー(DRAM・NAND)、FC-BGA、FC-CSP、FI-WLP、FO-WLP、TSV
    プリント配線板 7品目 片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、COFテープ
    プリント配線板関連材料 9品目 紙基材・コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ガラスクロス、ドライフィルムレジスト、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき
    半導体後工程材料 8品目 はんだボール、ボンディングワイヤ、リードフレーム、半導体封止材、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、ダイボンドフィルム、ダイボンドペースト
    実装関連装置 8品目 マウンター(高速機)、マウンター(中・低速機)、マウンター(多機能機)、レーザー加工機、ドリリングマシン、全自動露光装置、フリップチップボンダー、モールディング装置
    調査項目
    【半導体パッケージ】
     1. 製品概要・定義
     2. 市場動向
      1)市場規模推移・予測(2013年実績~2020年予測)
      2)搭載デバイス別ウェイト(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
      3)競合パッケージとシフト動向
      4)市場概況・見通し
     3. ピン数・ピンピッチ別動向
      1)ピン数別ウェイト(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
      2)ピンピッチ別ウェイト(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
      3)ピン数ピンピッチ別推移
     4. 採用実装材料のトレンド
     5. 主要メーカー動向
     
    【プリント配線板・プリント配線板関連材料・半導体後工程材料・実装関連装置】
     1. 製品概要・定義
     2. 業界構造
     3. 業界動向
     4. 市場動向
      1)市場規模推移・予測(2013年実績~2020年予測)
      2)タイプ別市場動向(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
      3)用途別市場動向(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
      4)市場概況・見通し
     5. 価格動向
     6. 主要参入メーカーおよび生産拠点情報
     7. 地域別生産動向(2015年実績)
     8. メーカーシェア
     9. 主要メーカー動向
    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    調査期間
  • 2015年10月~2015年12月
    企画・調査・編集
  • 株式会社富士キメラ総研
    第一研究開発部門
    備考
    [本調査資料について]
    ■略語・略称・単語一覧(表記について)
    本文中の略称 正式名称
    AP Application Processor
    BB Baseband Processor
    BGA Ball Grid Array
    COF Chip on Film
    CPU Central Processing Unit
    CSP Chip Size Package
    DRAM Dynamic Random Access Memory
    DSC Digital Still Camera
    EV Electric Vehicle(電気自動車)
    FC Flip Chip
    FI Fan-In
    FCV Fuel Cell Vehicle(燃料電池自動車)
    FO Fan-OUT
    HDD Hard Disk Drive
    HV Hybrid Vehicle(ハイブリッド車)
    in インチの意味
    MPU Micro Processing Unit
    OLED Organic Light Emitting Diode(有機EL)
    PHV Plug-in Hybrid Vehicle(プラグインハイブリッド車)
    PoP Package on Package
    Q 四半期の意味、2015Q1→2015年第1四半期(2015年1月~3月)
    QFN Quad Flat No-leads Package
    QFP Quad Flat Package
    SiP System in package
    SSD Solid State Drive
    TSV Through Silicon Via
    WLP Wafer Level Package
    ■企業名の略称
    略称表記 正式名称
    ソニーモバイル ソニーモバイルコミュニケーションズ
    AMD Advanced Micro Devices
    Amkor Amkor Technology
    ASE Advanced Semiconductor Engineering
    Freescale Freescale Semiconductor
    HiSilicon HiSilicon Technologies
    Infineon Infineon Technologies
    Leadcore Leadcore Technology
    Maxim Maxim Integrated
    Micron Micron Technology
    Samsung El. Samsung Electronics
    SEMCO Samsung Electro-Mechanics
    SMIC Semiconductor Manufacturing International Corporation
    SPIL Siliconware Precision Industries
    Spreadtrum Spreadtrum Communications
    TI Texas Instruments
    TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    UMC United Microelectronics Corporation
    Unimicron Unimicron Technology
    Vishay Vishay Intertechnology
    ■為替レート
    2013年実績 2014年実績 2015年以降
    1USD 97.70円 105.85円 120.80円
    1EUR 129.70円 140.42円 134.70円
    1RMB 15.90円 17.19円 19.50円
    100KRW 8.94円 10.07円 11.00円
    1NTD 3.29円 3.49円 3.94円
     
    ■市場規模、ウェイトの表記
  • 市場規模が僅少の場合は「△」とし、市場全体に占めるウェイトやメーカーシェアは一律「△」と表記、合計値は100.0%と記載した。
     
    ■2015年実績数値について
  • 本調査資料の2015年実績は2015年10月~2015年12月時点の調査結果に基づいているため暫定的であるが、おおむね実績とみなせることから本文中では実績として記載した。
     
     
     
    目   次
     
    ..
    1.0 総括.
    .
    1
    ....
    1.1 実装関連市場の展望.
    .
    3
    ....
    1.2 半導体業界俯瞰図.
    .
    5
    ....
    1.3 プリント配線板業界俯瞰図.
    .
    7
    ....
    1.4 ICパッケージのトレンド.
    .
    10
    ....
    1.5 実装関連材料の動向.
    .
    12
    ....
    1.6 アプリケーション機器別実装動向.
    .
    17
    ......
    1.6.1 スマートフォン・タブレット.
    .
    17
    ......
    1.6.2 自動車.
    .
    20
     
     
    ..
    2.0 集計.
    .
    23
    ....
    2.1 分野別市場規模推移・予測.
    .
    25
    ....
    2.2 品目別市場規模推移・予測.
    .
    26
     
     
    ..
    3.0 半導体パッケージ.
    .
    29
    ....
    3.1 主要半導体デバイス.
    .
    31
    ......
    3.1.1 CPU.
    .
    31
    ......
    3.1.2 モバイル向けCPU.
    .
    34
    ......
    3.1.3 メモリー(DRAM・NAND).
    .
    39
    ....
    3.2 半導体パッケージ.
    .
    46
    ......
    3.2.1 半導体パッケージ全体市場.
    .
    46
    ......
    3.2.2 FC-BGA.
    .
    50
    ......
    3.2.3 FC-CSP.
    .
    53
    ......
    3.2.4 FI-WLP.
    .
    56
    ......
    3.2.5 FO-WLP.
    .
    59
    ......
    3.2.6 TSV.
    .
    62
     
     
    ..
    4.0 プリント配線板.
    .
    65
    ....
    4.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板.
    .
    67
    ....
    4.2 高多層リジッドプリント配線板.
    .
    73
    ....
    4.3 ビルドアッププリント配線板.
    .
    77
    ....
    4.4 フレキシブルプリント配線板.
    .
    84
    ....
    4.5 FC-BGA基板.
    .
    89
    ....
    4.6 FC-CSP基板.
    .
    94
    ....
    4.7 COFテープ.
    .
    99
     
     
    ..
    5.0 プリント配線板関連材料.
    .
    105
    ....
    5.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板.
    .
    107
    ....
    5.2 ガラス基材銅張積層板.
    .
    113
    ....
    5.3 フレキシブル銅張積層板.
    .
    120
    ....
    5.4 ガラスクロス.
    .
    126
    ....
    5.5 ドライフィルムレジスト.
    .
    130
    ....
    5.6 圧延銅箔.
    .
    134
    ....
    5.7 電解銅箔.
    .
    138
    ....
    5.8 金めっき.
    .
    146
    ....
    5.9 銅めっき.
    .
    150
     
     
    ..
    6.0 半導体後工程材料.
    .
    155
    ....
    6.1 はんだボール.
    .
    157
    ....
    6.2 ボンディングワイヤ.
    .
    162
    ....
    6.3 リードフレーム.
    .
    167
    ....
    6.4 半導体封止材.
    .
    172
    ....
    6.5 モールドアンダーフィル.
    .
    177
    ....
    6.6 アンダーフィル.
    .
    182
    ....
    6.7 ダイボンドフィルム.
    .
    187
    ....
    6.8 ダイボンドペースト.
    .
    191
     
     
    ..
    7.0 実装関連装置.
    .
    195
    ....
    7.1 マウンター(高速機).
    .
    197
    ....
    7.2 マウンター(中・低速機).
    .
    201
    ....
    7.3 マウンター(多機能機).
    .
    205
    ....
    7.4 レーザー加工機.
    .
    209
    ....
    7.5 ドリリングマシン.
    .
    214
    ....
    7.6 全自動露光装置.
    .
    218
    ....
    7.7 フリップチップボンダー.
    .
    225
    ....
    7.8 モールディング装置.
    .
    229