調査概要・目次
１調査テーマ
  		•  『2015　半導体関連プレーヤーの最新動向調査』
    ２調査目的
  		•  本調査資料は、半導体に関わる企業の動向、半導体デバイスおよびパッケージ、半導体関連材料について調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
    ３調査対象
    調査対象企業／品目
    企
    業    		 IDM 12社 Intel、Samsung El.、Micron Technology、SK Hynix、Texas
    Instruments、東芝、STMicroelectronics、ルネサス
    エレクトロニクス、Infineon Technologies、NXP
    Semiconductors、ソニー、Freescale Semiconductor
    ファブレスLSIメーカー 6社 Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Xilinx、Spreadtrum、Leadcore
    ファウンドリー 5社 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、GLOBALFOUNDRIES、United Microelectronics Corporation、Semiconductor Manufacturing International Corporation、TowerJazz
    OSAT 5社 Advanced Semiconductor Engineering、Amkor Technology、Siliconware Precision Industries、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、ジェイデバイス
    注目半導体デバイス／パッケージ 8品目 CPU、DRAM、NAND、イメージセンサー、MEMSデバイス、車載マイコン、レギュレーター、ウェハレベルチップスケールパッケージ
    半導体関連材料 7品目 シリコンウェハ、CMPスラリー、半導体用レジスト、high-k材料、フリップチップ基板、封止材料／アンダーフィル、バッファコート／再配線用材料
    ４調査項目
    【企業事例】
    　1. 企業プロフィール
    　　1) フェイスシート
    　　2) 業績
    　　3) 半導体事業の体制と特長
    　2. 半導体事業の状況
    　　1）主要半導体製品一覧
    　　2）半導体事業の製品別売上状況
    　　3）半導体事業の今後の取り組み
    　3. 生産状況
    　　1) 主要拠点
    　　2) 主要製品における生産プロセスの方向性
    　　3) ウェハサイズ別生産数量
    　　4) プロセスルール別生産数量
    　4. 主要半導体製品の事業状況
    　5. 主要な設備・部材の調達状況
    　6. 主な生産委託／アライアンスの状況
    　　1）主な生産委託関係
    　　2）アライアンスの状況
    　
    【注目半導体デバイス／パッケージ】
    　1. 製品概要
    　　1) 製品概要／定義
    　　2) 採用プロセスの現状
    　　3) 製品ロードマップ
    　2. 市場概要
    　　1）市場規模推移・予測(2013年実績～2019年予測)
    　　2）価格動向(2015年Q1時点)
    　　3）用途別ウェイト
    　　4）主要用途の動向
    　　5）タイプ別出荷動向
    　3. メーカー動向
    　　1) メーカーシェア
    　　2) 主要メーカーの動向
    　　3) サプライチェーン
    　
    【半導体関連材料】
    　1. 製品概要
    　　1) 製品概要／定義
    　　2) 使用部位およびプロセス
    　　3) 製品ロードマップ
    　2. 市場概要
    　　1）市場規模推移・予測(2013年実績～2019年予測)
    　　2）価格動向
    　　3）用途別ウェイト
    　　4）主要用途の動向
    　　5）タイプ別出荷動向
    　3. メーカー動向
    　　1) メーカーシェア
    　　2) 主要メーカーの動向
    　　3) サプライチェーン

    ５調査方法
  		•  株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    ６調査期間
  		•  2015年2月～2015年5月
    ７企画・調査・編集
  		•  株式会社富士キメラ総研
    第一研究開発部門
    ８本調査資料について
    ■略称
    本文中の略称 正式名称
    AP Application Processor(アプリケーションプロセッサー)
    BB Baseband Processor(ベースバンドプロセッサー)
    gal 英ガロンの意味
    DSC Digital Still Camera(デジタルスチルカメラ)
    IDM Integrated Device Manufacturer(垂直統合型デバイスメーカー)
    in インチの意味
    IoT Internet of Things(モノのインターネット)
    MSI 100万in2の意味
    OSAT Outsource Assembly and Test(後工程受託メーカー)
    PC、ノートPC パーソナルコンピューター、ノート型パーソナルコンピューター
    Q 四半期の意味、例えば、2014年Q4は2014年第4四半期(2014年10月～12月)の意味
    SOI Silicon on Insulator(シリコン・オン・インシュレーター)
    t トンの意味
    TSV Through-silicon via(シリコン貫通電極)
    TV テレビ
    WLCSP Wafer Level Chip Scale Package
    (ウェハレベルチップスケールパッケージ)
    ■企業名の略称
    表記略称 本社所在地 正式名称
    Amkor 米国 Amkor Technology
    AMD 米国 Advanced Micro Devices
    AMAT 米国 Applied Materials
    ASE 台湾 日月光半導體製造股分有限公司
    Advanced Semiconductor Engineering
    Freescale 米国 Freescale Semiconductor
    Hana 韓国 Hana Microelectronics
    HDマイクロシステムズ 日本 日立化成デュポンマイクロシステムズ
    HP 米国 Hewlett-Packard Development Company
    Infineon ドイツ Infineon Technologies
    JCET 中国 江蘇長電科技股分有限公司
    Jiangsu Changjiang Electronics Technology
    LAM 米国 Lam Research
    Leadcore 中国 聯芯科技有限公司
    Leadcore　Technology
    LG El. 韓国 LG Electronics
    MAXIM 米国 Maxim Integrated
    Marvell 米国 Marvell Technology
    Micron 米国 Micron Technology
    NXP オランダ NXP Semiconductors
    PTI 台湾 力成科技股分有限公司
    Powertech Technology
    RDA 中国 RDA Microelectronics
    Samsung El. 韓国 Samsung Electronics
    SEMCO 韓国 Samsung Electro-Mechanics
    SMIC 中国 中芯国際集成電路制造有限公司
    Semiconductor Manufacturing International Corporation
    SPIL 台湾 硅品精密工業股分有限公司
    Siliconware Precision Industries Co.,Ltd.
    Spreadtrum 中国 展訊通信（上海）有限公司
    Spreadtrum Communications
    STS 韓国 STS semiconductor ＆ telecommunications Co.,Ltd
    TI 米国 Texas Instruments
    TSMC 台湾 臺灣積體電路製造股分有限公司
    Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    UMC 台湾 聯華電子股分有限公司
    United Microelectronics Corporation
    ※ソニーモバイルコミュニケーションズはソニーと表記した。
    　
    ■為替レート
    年次 2013年 2014年 2015年以降
    円/USD(米ドル) 97.70 105.85 120.00
    円/EURO(ユーロ) 129.70 140.42 135.00
    円/RMB(人民元) 15.90 17.19 18.90
    円/100KRW(韓国ウォン) 8.94 10.07 10.90
    円/NTD(台湾元) 3.29 3.49 3.70
    　
    　
    　
    目　　　次
    　
    ..
    Ⅰ. 総括と注目トピックス.
    		.
    		1
    ....
    1. 各半導体業界の市場規模と将来展望.
    		.
    		3
    ....
    2. 半導体の全体市場動向と売上ランキング.
    		.
    		4
    ....
    3. 主要半導体関連プレーヤーの戦略／提携および中国市場の動向.
    		.
    		9
    ....
    4. 半導体後工程業界の動向.
    		.
    		12
    ....
    5. 中国パッケージメーカーの動向.
    		.
    		19
    ....
    6. 国内半導体業界の動向.
    		.
    		22
    ....
    7. IoT社会を支える注目半導体デバイス.
    		.
    		24
    ....
    8. CPU業界の動向と微細化ロードマップ.
    		.
    		27
    ....
    9. メモリー市場の変遷と大容量化の動向.
    		.
    		32
    ....
    10. 主要半導体前工程材料の動向.
    		.
    		36
    　
    　
    ..
    Ⅱ. 企業事例.
    		.
    		39
    ....
    1. IDM.
    		.
    		41
    ......
    1.1 Intel.
    		.
    		43
    ......
    1.2 Samsung El..
    		.
    		49
    ......
    1.3 Micron.
    		.
    		56
    ......
    1.4 SK Hynix.
    		.
    		63
    ......
    1.5 TI.
    		.
    		70
    ......
    1.6 東芝.
    		.
    		75
    ......
    1.7 STMicroelectronics.
    		.
    		81
    ......
    1.8 ルネサス エレクトロニクス.
    		.
    		86
    ......
    1.9 Infineon.
    		.
    		93
    ......
    1.10 NXP.
    		.
    		100
    ......
    1.11 ソニー.
    		.
    		106
    ......
    1.12 Freescale.
    		.
    		112
    　
    ....
    2. ファブレスLSIメーカー.
    		.
    		119
    ......
    2.1 Qualcomm.
    		.
    		121
    ......
    2.2 Broadcom..
    		.
    		126
    ......
    2.3 MediaTek.
    		.
    		130
    ......
    2.4 Xilinx.
    		.
    		135
    ......
    2.5 Spreadtrum.
    		.
    		139
    ......
    2.6 Leadcore.
    		.
    		143
    　
    ....
    3. ファウンドリー.
    		.
    		147
    ......
    3.1 TSMC.
    		.
    		149
    ......
    3.2 GLOBALFOUNDRIES..
    		.
    		154
    ......
    3.3 UMC.
    		.
    		158
    ......
    3.4 SMIC.
    		.
    		163
    ......
    3.5 TowerJazz.
    		.
    		168
    　
    ....
    4. OSAT.
    		.
    		173
    ......
    4.1 ASE.
    		.
    		175
    ......
    4.2 Amkor..
    		.
    		180
    ......
    4.3 SPIL.
    		.
    		185
    ......
    4.4 JCET.
    		.
    		190
    ......
    4.5 ジェイデバイス.
    		.
    		196
    　
    　
    ..
    Ⅲ. 注目半導体デバイス／パッケージ.
    		.
    		201
    ....
    1. CPU.
    		.
    		203
    ....
    2. DRAM..
    		.
    		211
    ....
    3. NAND.
    		.
    		218
    ....
    4. イメージセンサー.
    		.
    		223
    ....
    5. MEMSデバイス.
    		.
    		231
    ....
    6. 車載マイコン.
    		.
    		236
    ....
    7. レギュレーター.
    		.
    		241
    ....
    8. WLCSP(Fan-In／Fan-Out).
    		.
    		245
    　
    　
    ..
    Ⅳ. 半導体関連材料.
    		.
    		253
    ....
    1. シリコンウェハ.
    		.
    		255
    ....
    2. CMPスラリー.
    		.
    		259
    ....
    3. 半導体用レジスト.
    		.
    		264
    ....
    4. high-k材料.
    		.
    		271
    ....
    5. フリップチップ基板.
    		.
    		277
    ....
    6. 封止材料／アンダーフィル.
    		.
    		285
    ....
    7. バッファコート／再配線用材料.
    		.
    		294
    　
    　
    ..
    Ⅴ. 各社のライン一覧.
    		.
    		299
    ....
    1. IDM.
    		.
    		301
    ....
    2. ファウンドリー.
    		.
    		304