調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2014 車載ECU関連市場の現状と将来展望』
    調査目的
  • 本調査資料は「ECUの統合化」、「SiCパワーデバイスの採用」、「今後の放熱技術、放熱材料のニーズ」を重要テーマとして調査を行い、ECUの課題を多角的に分析することにより、関連企業各位の戦略立案、今後の事業企画を行う上で有用なデータを提供することを目的とした。
    調査対象
     1.調査対象品目
    1.車載ECU 7品目 パワートレイン系ECU、足回り系ECU、ボディ系ECU、走行安全系ECU、情報系ECU、HV/EV系ECU、スマートセンサー/アクチュエーター系ECU
    2.半導体・パワーデバイス 6品目 車載マイコン、電源IC、EEPROM、MOSFET/IPD、SiCパワーデバイス
    通信トランシーバー(LIN、CAN)
    3.基板・放熱関連材料 9品目 プリント基板、セラミック基板、ソルダーレジスト、
    コーティング材、導電性接着剤、放熱接着剤
    放熱シート、放熱グリース、ヒートシンク
    4.ハウジング材料 12品目 PBT、耐熱PA、PPS、SPS、PP、ABS、アルミ合金、
    ガラス繊維、シール材、制振材、ワイヤハーネス、
    コネクター
    合計 34品目
     2.調査対象企業
    自動車メーカー BMW、Chrysler、Daimler、Ford、GM、Hyundai/Kia、PSA、Renault、
    VWグループ、スズキ、ダイハツ工業、トヨタ自動車、日産自動車、
    富士重工業、本田技研工業、マツダ、三菱自動車工業、他
    車載ECUメーカー Bosch、Continental、Delphi、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、
    デンソー、パナソニックグループ、日立AMS、富士通テン、
    三菱電機、他
    半導体・パワー
    デバイスメーカー
    Freescale Semiconductor、 Infineon Technologies、
    ON semiconductor、 STMicroelectronics、Texas Instruments、
    東芝、ルネサスエレクトロニクス、他
    基板・放熱関連材料
    メーカー
    Chin Poon Industrial 、Dow Corning 、The Bergquist Company 、Viasystems、Wacker Chemie、エルナー、京セラ、信越化学工業、日本CMK、日立化成、村田製作所、メイコー、他
    ハウジング材料
    メーカー
    Celanese、BASF、DIC、Du Pont、Molex、SABIC Innovative Plastics、
    TE Connectivity、出光興産、宇部興産、住友電気工業、ポリプラスチックス、三菱エンジニアリングプラスチックス、矢崎総業、他
    調査項目
     <車載ECU個票>
      1. 当該ECUの種類と概要
      2. 市場規模推移・予測
      3. メーカーシェア(2013年実績)
      4. 搭載箇所別市場規模推移
      5. パワーデバイス採用動向
      6. ハウジング材料需要推移
      7. 放熱材料採用動向
      8. 参入企業一覧
     
     <半導体・パワーデバイス個票>
      1. 機能・製品概要
      2. 市場規模推移・予測
      3. メーカーシェア(2013年実績)
      4. 搭載員数動向(2013年実績)
      5. 価格動向
      6. 企業別採用、技術開発動向
      7. ECU分野別サプライチェーン
      8. 実装、放熱技術・材料動向
      9. 参入企業一覧
     
     <基板・放熱関連材料個票>
      1. 機能・製品概要
      2. 市場規模推移・予測
      3. メーカーシェア(2013年実績)
      4. 搭載員数動向(2013年実績)
      5. 価格動向
      6. 企業別採用、技術開発動向
      7. ECU分野別サプライチェーン
      8. 実装、放熱技術・材料動向
      9. 参入企業一覧
     
     <ハウジング材料個票>
     ※:Ⅴ.5.1~Ⅴ.5.8
      1. 機能・製品概要
      2. ECU分野別市場規模予測
      3. ECU向けメーカーシェア(2013年実績)
      4. 採用箇所別動向・ニーズ
      5. 価格動向
      6. 競合状況
      7. 企業別採用、技術関連動向
      8. SiCパワーデバイスの採用による影響
      9. 参入企業一覧
     
     ※:Ⅴ.5.9~Ⅴ.5.12
      1. 機能・製品概要
      2. 市場規模推移・予測
      3. ECU向けメーカーシェア(2013年実績)
      4. 価格動向
      5. 企業別採用、技術開発動向
      6. ECU分野別サプライチェーン
      7. 実装、放熱技術・材料動向
      8. 参入企業一覧
     
     <企業ケーススタディ編>
      1. 製造(調達)ECU概況
      2. ECUの統合・分散・機電一体化に関する見解
      3. SiCパワーデバイスの採用動向
      4. 分野別ECUの放熱技術開発動向
      5. 主要部材調達の変化
      6. 機能安全対応による開発体制への提供
      7. 新興国市場向け製品への対応
      ※:調査項目は個票により多少の変更がある
    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    調査期間
  • 2014年9月~2014年11月
    企画・調査・編集
  • 株式会社富士キメラ総研
    第一研究開発部門
    備考
    [本調査資料について]
    自動車のセグメントに関する定義
    セグメント名 定義
    Compact 全長4,100mm未満の車種
    Middle 全長4,100mm以上~4,800mm未満の車種
    Large 全長4,800mm以上の車種
    製品の装備体系についての定義
    装備体系 装備状況 定義
    OEM 標準装備 車購入時に標準的に装備されている製品
    MOP メーカーオプション 車購入時にメーカーが設定している製品でユーザーが装備の有無を選択
    DOP ディーラーオプション ディーラーが用意している製品で、納車時に装備される製品
    アフター製品 ユーザー装備 カー用品店で販売される製品で、ユーザーが装備する製品
    地域名についての定義
    地域名 定義
    NAFTA 米国、カナダ、メキシコ
    EU 以下の欧州連合加盟国27カ国
    アイルランド、イタリア、イギリス、エストニア、オーストリア、
    オランダ、キプロス、ギリシャ、スペイン、スウェーデン、スロバキア、
    スロベニア、チェコ、デンマーク、ドイツ、ハンガリー、フィンランド、
    フランス、ブルガリア、ベルギー、ポーランド、ポルトガル、マルタ、
    ラトビア、リトアニア、ルーマニア、ルクセンブルク
    ※2013年7月にクロアチアがEUに加盟したが、2013年実績値には含めていない
    BRICs 中国、インド、ブラジル、ロシア
    自動車/自動車部品関連用語の略称一覧
    本文中の略称 定義(正式名称)
    HV ハイブリッド自動車
    PHV プラグインハイブリッド自動車
    EV 電気自動車
    FCV 燃料電池自動車
    ADAS 先進運転支援システム(Advanced Driver Assistant System)
    IVIシステム In-Vehicle-Infotainmentシステム
    MID マルチインフォメーションディスプレイ
    NHTSA National Highway Traffic Safety Administration
    LDW 車線逸脱警報(Lane Departure Warning)
    LKA 車線維持支援(Lane Keep Assist)
    ADB 配光可変ヘッドランプ(Adaptive Driving Beam)
    HUD ヘッドアップディスプレイ
    NCAP 新車アセスメントプログラム(New Car Assessment Programme)
    Euro NCAP ヨーロッパ新車アセスメントプログラム
    (European New Car Assessment Programme)
    AAS アクリルニトリル・アクリルゴムスチレン、AAS樹脂
    ASA アクリレートスチレンアクリロニトリル、ASA樹脂
    CFRP カーボンファイバーレインフォースドプラスチック
    GF ガラスファイバー
    PA66 ポリアミド66
    PBT ポリブチレンテレフタレート
    PC ポリカーボネート
    PEN ポリエチレンナフタレート
    PP ポリプロピレン
    PPS ポリフェニレンサルファイド
    PU ポリウレタン
    RIM リム成形
    ABS アンチロック・ブレーキ・システム(Anti-Lock Brake System)
    ESC 横滑り防止装置(Electronic Stability Control)
    IVI 車載情報システム(In-Vehicle Infotainment)
    PCU パワーコントロールユニット
    TPMS タイヤ空気圧警報システム (Tire Pressure Monitoring System)
    企業名の略称一覧
    企業名 正式名称
    BYD 比亜迪自動車販売(BYD Auto)
    CML CML Innovative Technologies
    Continental Continental Automotive
    Eastman Eastman Chemical Company
    Gentex Gentex Corporation
    GM General Motors
    Harman Harman International
    HVCC Halla Visteon Climate Control
    KüSTER KüSTER Automotive
    LG Chem LG Chemical
    LG El. LG Electronics
    Magna Magna International
    Momentive Momentive Performance Materials
    PEVE プライムアースEVエナジー
    PSA PSA Peugeot Citroёn
    ZF ZF Friedrichshafen AG
    アイシンAW アイシン・エィ・ダブリュ
    日立AMS 日立オートモティブシステムズ
    日本CMK 日本シイエムケイ
    日立VE 日立ビークルエナジー
    為替レート
    2012年実績 2013年実績 2014年見込 2014年以降
    1USD 79.80円 97.70円 102.31円 105.09円
    1EUR 102.60円 129.70円 136.87円 136.08円
    1RMB 12.70円 15.90円 16.63円 17.12円
    100KRW 7.10円 8.94円 9.96円 10.27円
    1TWD 2.70円 3.29円 3.43円 3.54円
     
     
     
    目   次
     
    ..
    Ⅰ.総括編.
    .
    1
    ....
    1.車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図.
    .
    3
    ....
    2.車載ECU関連製品の市場規模予測.
    .
    6
    ....
    3.SiCパワーデバイスの採用開発動向.
    .
    15
    ....
    4.車載ECUの放熱技術開発動向.
    .
    18
     
     
    ..
    Ⅱ.ECU分析編.
    .
    23
    ....
    1.車載ECUの現状と方向性.
    .
    25
    ....
    2.車両1台当たりのECU搭載数の現状と方向性.
    .
    33
    ....
    3.車載ECU搭載場所の現状と方向性.
    .
    40
    ....
    4.パワーデバイス採用と放熱技術の現状と方向性.
    .
    43
    ....
    5.ECUの統合化・分散化・機電一体化動向.
    .
    45
    ....
    6.ECUモデルベース開発および機能安全への対応.
    .
    50
    ....
    7.車載ECU個票.
    .
    52
    ......
    7.1 パワートレイン系ECU.
    .
    52
    ......
    7.2 足回り系ECU.
    .
    58
    ......
    7.3 ボディ系ECU.
    .
    64
    ......
    7.4 走行安全系ECU.
    .
    71
    ......
    7.5 情報系ECU.
    .
    77
    ......
    7.6 HV/EV系ECU.
    .
    83
    ......
    7.7 スマートセンサー/アクチュエーター.
    .
    90
     
     
    ..
    Ⅲ.半導体・パワーデバイス編.
    .
    95
    ....
    1.半導体市場概況.
    .
    97
    ....
    2.SiCパワーデバイスの採用開発動向.
    .
    100
    ....
    3.半導体における放熱実装技術トレンド.
    .
    102
    ....
    4.半導体・パワーデバイス個票.
    .
    104
    ......
    4.1 車載マイコン.
    .
    104
    ......
    4.2 電源IC.
    .
    109
    ......
    4.3 EEPROM.
    .
    113
    ......
    4.4 MOSFET/IPD.
    .
    116
    ......
    4.5 SiCパワーデバイス.
    .
    120
    ......
    4.6 通信トランシーバー(CAN、LIN).
    .
    123
     
     
    ..
    Ⅳ.基板・放熱関連材料編.
    .
    129
    ....
    1.関連製品市場概況.
    .
    131
    ....
    2.放熱・実装技術のトレンドと部材動向.
    .
    134
    ....
    3.基板・放熱関連材料個票.
    .
    137
    ......
    3.1 プリント基板.
    .
    137
    ......
    3.2 セラミック基板.
    .
    143
    ......
    3.3 ソルダーレジスト.
    .
    146
    ......
    3.4 コーティング材.
    .
    149
    ......
    3.5 導電性接着剤.
    .
    152
    ......
    3.6 放熱接着剤.
    .
    156
    ......
    3.7 放熱シート.
    .
    159
    ......
    3.8 放熱グリース.
    .
    163
    ......
    3.9 ヒートシンク.
    .
    167
     
     
    ..
    Ⅴ. ハウジング材料編.
    .
    171
    ....
    1.ハウジング材料市場概況.
    .
    173
    ....
    2.搭載箇所別ハウジング材料ニーズ.
    .
    177
    ....
    3.放熱対策による材料採用動向.
    .
    180
    ....
    4.ECUの小型軽量化による材料採用動向.
    .
    183
    ....
    5.ハウジング材料個票.
    .
    186
    ......
    5.1 PBT.
    .
    186
    ......
    5.2 耐熱PA.
    .
    190
    ......
    5.3 PPS.
    .
    194
    ......
    5.4 SPS.
    .
    198
    ......
    5.5 PP.
    .
    202
    ......
    5.6 ABS.
    .
    206
    ......
    5.7 アルミ合金.
    .
    210
    ......
    5.8 ガラス繊維.
    .
    215
    ......
    5.9 シール材.
    .
    219
    ......
    5.10 制振材.
    .
    223
    ......
    5.11 ワイヤハーネス.
    .
    226
    ......
    5.12 コネクター.
    .
    230
     
     
    ..
    Ⅵ.企業ケーススタディ編.
    .
    235
    ....
    1.トヨタ自動車.
    .
    237
    ....
    2.日産自動車.
    .
    239
    ....
    3.本田技研工業.
    .
    241
    ....
    4.GM.
    .
    243
    ....
    5.Ford.
    .
    245
    ....
    6.Volkswagenグループ.
    .
    247
    ....
    7.BMW.
    .
    249
    ....
    8.Daimler.
    .
    251
    ....
    9.デンソー.
    .
    253
    ....
    10.三菱電機.
    .
    256
    ....
    11.日立AMS.
    .
    257
    ....
    12.富士通テン.
    .
    259
    ....
    13.ケーヒン.
    .
    261
    ....
    14.Bosch.
    .
    263
    ....
    15.Continental.
    .
    265
    ....
    16.ルネサスエレクトロニクス.
    .
    267
    ....
    17.STMicroelectronics.
    .
    269