調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』
    調査目的
  • 半導体アセンブリおよびプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
    調査対象品目
     A. パッケージ関連製品        8品目
     B. プリント配線板          9品目
     C. プリント配線板関連部材      11品目
     D. 実装関連部材           8品目
     E. 実装関連/プリント配線板製造装置 11品目

    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    調査期間
  • 2014年5月~2014年7月
    為替レート
    2012年実績 2013年実績 2014年以降
    1USD 79.80円 97.70円 102.30円
    1EUR 102.60円 129.70円 141.40円
    1RMB 12.70円 15.90円 16.60円
    100KRW 7.10円 8.94円 9.38円
    1NTD 2.70円 3.29円 3.28円
    企画・調査・編集
     株式会社富士キメラ総研
     第一研究開発部門
     
     
     
    目   次
     
    ..
    Ⅰ.総括.
    .
    1
    ....
    1. 実装関連市場見通し.
    .
    3
    ....
    2. 業界俯瞰図(半導体パッケージアセンブリ).
    .
    5
    ....
    3. 業界俯瞰図(プリント配線板).
    .
    7
    ....
    4. エレクトロニクス実装ロードマップ.
    .
    12
    ....
    5. TSVの採用動向およびTSV関連部材動向.
    .
    16
    ....
    6. IC・LSI主要パッケージのトレンド.
    .
    21
    ....
    7. アプリケーション別実装動向.
    .
    23
    ......
    1) スマートフォン/タブレット.
    .
    23
    ......
    2) 自動車.
    .
    26
    ......
    3) ウェアラブル機器.
    .
    29
    ....
    8. 実装関連部材の材料変化動向.
    .
    31
    ....
    9. アセンブリメーカー動向.
    .
    34
     
     
    ..
    Ⅱ.集計.
    .
    37
    ....
    1. 製品分野別市場規模推移と予測.
    .
    39
    ....
    2. 市場規模推移と予測.
    .
    40
    ....
    3. 地域別生産/需要ウェイト(2014年見込).
    .
    45
    ....
    4. 地域別シェア(2013年実績).
    .
    49
     
     
    ..
    Ⅲ.個別製品.
    .
    57
    ....
    A. 半導体パッケージ.
    .
    59
    ......
    A-1. 半導体パッケージ全体.
    .
    61
    ......
    A-2. SO系.
    .
    66
    ......
    A-3. QFN/QFP.
    .
    69
    ......
    A-4. BGA/FBGA(CSP).
    .
    72
    ......
    A-5. FC-BGA.
    .
    75
    ......
    A-6. FC-CSP.
    .
    78
    ......
    A-7. WLP(Fan-In/Fan-Out).
    .
    81
    ......
    A-8. MCP/PoP/SiP.
    .
    84
    ......
    A-9. TSV.
    .
    87
     
    ....
    B. プリント配線板.
    .
    91
    ......
    B-1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板.
    .
    93
    ......
    B-2. 高多層リジッドプリント配線板.
    .
    100
    ......
    B-3. ビルドアッププリント配線板.
    .
    104
    ......
    B-4. FC-BGA基板.
    .
    112
    ......
    B-5. FC-CSP基板.
    .
    116
    ......
    B-6. 部品内蔵基板.
    .
    120
    ......
    B-7. フレックスリジッドプリント配線板.
    .
    124
    ......
    B-8. フレキシブルプリント配線板.
    .
    128
    ......
    B-9. COFテープ.
    .
    135
     
    ....
    C. プリント配線板関連部材.
    .
    139
    ......
    C-1. 紙基材/コンポジット基材銅張積層板.
    .
    141
    ......
    C-2. ガラス基材銅張積層板.
    .
    147
    ......
    C-3. 2層/3層フレキシブル銅張積層板(FPC用).
    .
    152
    ......
    C-4. 2層フレキシブル銅張積層板(COFテープ用).
    .
    158
    ......
    C-5. アディティブ基板用層間絶縁材料.
    .
    162
    ......
    C-6. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用).
    .
    166
    ......
    C-7. 基板用ポリイミドフィルム.
    .
    171
    ......
    C-8. 基板用エポキシ樹脂.
    .
    175
    ......
    C-9. ガラスクロス.
    .
    179
    ......
    C-10. 電解銅箔.
    .
    183
    ......
    C-11. 圧延銅箔.
    .
    190
     
    ....
    D. 実装関連部材.
    .
    195
    ......
    D-1. はんだボール.
    .
    197
    ......
    D-2. インナーバンプ材料.
    .
    203
    ......
    D-3. はんだ(棒/クリーム).
    .
    209
    ......
    D-4. 導電性接着剤.
    .
    215
    ......
    D-5. ボンディングワイヤ.
    .
    219
    ......
    D-6. リードフレーム.
    .
    224
    ......
    D-7. 半導体封止材/モールドアンダーフィル.
    .
    228
    ......
    D-8. 一次実装用アンダーフィル(CUF/NCP).
    .
    235
     
    ....
    E. 実装関連/プリント配線板製造装置.
    .
    241
    ......
    E-1. マウンター(高速機).
    .
    243
    ......
    E-2. マウンター(中・低速機).
    .
    247
    ......
    E-3. マウンター(多機能機).
    .
    251
    ......
    E-4. スクリーン印刷機.
    .
    255
    ......
    E-5. 部分はんだ付け装置.
    .
    259
    ......
    E-6. 印刷後外観検査装置.
    .
    263
    ......
    E-7. リフロー後外観検査装置.
    .
    267
    ......
    E-8. 実装後外観検査装置.
    .
    271
    ......
    E-9. ドリリングマシン.
    .
    275
    ......
    E-10. レーザー加工機.
    .
    279
    ......
    E-11. プリント配線板用全自動露光装置.
    .
    283