調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2013 車載ECU関連市場の現状と将来展望』
    調査目的
  • 増大する車載ECUのマーケットを把握すると共に、さまざまな課題とそれらを解決するための手段を明らかにし、関連する材料・部品・ネットワーク等の市場予測を行った。①ECUの放熱、②ECUの軽量化、③ECUの開発負担の削減、④ISO26262への対応の4つを調査ポイントとして位置付け、車載ECUを総合的に分析した。
    調査対象品目
    調査対象品目
    車載ECU 7品目
    基板構成部品 基板構成部品 11品目 19品目
    基板及びその他構成部品 8品目
    ハウジング部品・材料 10品目
    ソフトウェア関連 11品目
    合計 47品目
    調査方法
  • 弊社専門調査員によるヒアリング調査及び関連文献、データベースを併用
    調査期間
  • 2013年3月~2013年4月
    為替レート
    本調査資料の価格動向では下記のレートを採用した。
    年次 2012年実績 2013年以降
    円/EUR 102.6 127.2
    円/USD 79.8 97.7
    円/100KRW 7.1 8.7
    円/RMB 12.7 15.8
    略語・特記事項
    略語 正式名称
    HV ハイブリッド自動車 (※昨年まではHEVという表記を用いていたが、今年から業界で標準的な表記であるHVを用いた。)
    PHV プラグインハイブリッド自動車
    EV 電気自動車
    FCV 燃料電池自動車
    ADAS 先進安全運転支援システム
    IVIシステム In-Vehicle-Infotainmentシステム
    企業名 正式名称
    GM GeneralMotors
    VW VolksWagen
    PSA PSA Peugeot Citroën
    AESC オートモーティブエナジーサプライ
    日立AMS 日立オートモティブシステムズ
    日立VE 日立ビークルエナジー
    PEVE プライムアースEVエナジー
    Continental Continental Automotive
    セグメント 全長 排気量
    Compact セダン4,400㎜迄、ハッチバック3,600~4,100㎜ ~1.5L
    Middle セダン4,400~4,600㎜ ハッチバック4,200~4,400㎜ 1.5~2.5L
    Large セダン4,400~4,600㎜ ハッチバック4,200~4,400㎜ 2.5L~
    企画・調査・編集
  • 株式会社 富士キメラ総研  第一研究開発部門 
     
     
     
    目   次
     
    ..
    I. 総括編.
    .
    1
    ....
    I.1. 車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図.
    .
    3
    ....
    I.2. 車載ECU関連製品の市場規模予測.
    .
    7
    ....
    I.3. 車載ECU関連製品の課題と解決策.
    .
    17
    ....
    I.4. 車載ECU関連製品の台頭メーカー動向.
    .
    22
    ....
    I.5. 関連企業リスト.
    .
    24
     
     
    ..
    II. 車載ECU分析編.
    .
    33
    ....
    II.1. 車載ECUの現状と方向性.
    .
    35
    ....
    II.2. 車1台あたりのECU搭載数の現状と方向性.
    .
    44
    ....
    II.3. 車載ECU搭載場所の現状と方向性.
    .
    51
    ....
    II.4. 車載ECUの軽量化・低コスト化対策.
    .
    56
    ....
    II.5. 車載ECUの統合化・分散化動向.
    .
    58
    ....
    II.6. 車載ECU個票.
    .
    63
    ......
    Ⅱ.6.1. パワートレイン系ECU.
    .
    63
    ......
    Ⅱ.6.2. 足回り系ECU.
    .
    68
    ......
    Ⅱ.6.3. ボディ系ECU.
    .
    73
    ......
    Ⅱ.6.4. 走行安全系ECU.
    .
    80
    ......
    Ⅱ.6.5. 情報系ECU.
    .
    85
    ......
    Ⅱ.6.6. HV/EV系ECU.
    .
    90
    ......
    Ⅱ.6.7. スマートセンサー/アクチュエーター系ECU.
    .
    95
     
    ..
    Ⅲ.基板構成部品編.
    .
    101
    ....
    Ⅲ.1. 基板構成部品の市場概況.
    .
    103
    ....
    Ⅲ.2. 実装トレンド.
    .
    105
    ....
    Ⅲ.3. 実装部品での放熱対策.
    .
    108
    ....
    Ⅲ.4. コンポーネンツに求められるニーズ動向.
    .
    110
    ....
    Ⅲ.5. 基板構成部品個票.
    .
    112
    ......
    Ⅲ.5.1. 車載マイコン.
    .
    112
    ......
    Ⅲ.5.2. 電源IC.
    .
    116
    ......
    Ⅲ.5.3. MOSFET/IPD/SiC.
    .
    120
    ......
    Ⅲ.5.4. EEPROM.
    .
    124
    ......
    Ⅲ.5.5. アルミ電解コンデンサー.
    .
    127
    ......
    Ⅲ.5.6. タンタル電解コンデンサー.
    .
    131
    ......
    Ⅲ.5.7. 積層セラミックコンデンサー.
    .
    134
    ......
    Ⅲ.5.8. チップ抵抗器.
    .
    137
    ......
    Ⅲ.5.9. チップインダクター.
    .
    140
    ......
    Ⅲ.5.10. 水晶振動子.
    .
    143
    ......
    Ⅲ.5.11. リレー.
    .
    147
    ....
    Ⅲ.6. 基板及びその他構成部品個票.
    .
    151
    ......
    Ⅲ.6.1. 樹脂プリント基板 .
    .
    151
    ......
    Ⅲ.6.2. セラミック基板(LTCC/HTCC) .
    .
    155
    ......
    Ⅲ.6.3. レジスト.
    .
    158
    ......
    Ⅲ.6.4. コーティング材.
    .
    160
    ......
    Ⅲ.6.5. 導電性接着剤.
    .
    162
    ......
    Ⅲ.6.6. ヒートシンク.
    .
    163
    ......
    Ⅲ.6.7. コネクター.
    .
    166
    ......
    Ⅲ.6.8. ワイヤーハーネス.
    .
    171
     
    ..
    IV. ハウジング材料編.
    .
    175
    ....
    Ⅳ.1. ECUハウジング材料構成比の現状と将来展望.
    .
    177
    ....
    Ⅳ.2. 搭載場所によるハウジングへの要求.
    .
    179
    ....
    Ⅳ.3. コネクター関連材料の動向.
    .
    182
    ....
    Ⅳ.4. 対象材料のECU関連部品向け動向.
    .
    184
    ....
    Ⅳ.5. ハウジング材料個票.
    .
    185
    ......
    Ⅳ.5.1. PBT.
    .
    185
    ......
    Ⅳ.5.2. PA66.
    .
    189
    ......
    Ⅳ.5.3. PPS.
    .
    193
    ......
    Ⅳ.5.4. SPS.
    .
    197
    ......
    Ⅳ.5.5. PP.
    .
    201
    ......
    Ⅳ.5.6. ABS.
    .
    205
    ......
    Ⅳ.5.7. アルミ合金.
    .
    209
    ......
    Ⅳ.5.8. フィラー(ガラス繊維).
    .
    213
    ......
    Ⅳ.5.9. 放熱材.
    .
    217
    ......
    Ⅳ.5.10. ケースシール材.
    .
    221
     
    ..
    Ⅴ. ソフトウェア関連編.
    .
    225
    ....
    Ⅴ.1. ソフトウェア標準化動向.
    .
    227
    ....
    Ⅴ.2. モデルベース開発の動向.
    .
    231
    ....
    Ⅴ.3. ISO26262への対応状況.
    .
    236
    ....
    Ⅴ.4. ツール個票.
    .
    239
    ......
    Ⅴ.4.1. 開発支援ツール.
    .
    239
    ......
    Ⅴ.4.2. テスト支援ツール.
    .
    243
    ......
    Ⅴ.4.3. 管理支援ツール.
    .
    247
    ....
    Ⅴ.5. 車載ネットワーク個票.
    .
    250
    ......
    Ⅴ.5.1. LIN.
    .
    250
    ......
    Ⅴ.5.2. CAN.
    .
    253
    ......
    Ⅴ.5.3. FlexRay.
    .
    256
    ......
    Ⅴ.5.4. MOST.
    .
    259
    ......
    Ⅴ.5.5. Ethernet.
    .
    262