調査概要・目次
調査企画テーマ
  • 『2013 LED関連市場総調査 下巻』
     部品・材料/製造装置編
    調査の目的と背景
  • 本調査資料は、LEDチップおよびパッケージを構成する部品材料や製造工程における各種装置の市場について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
    調査対象品目
  • 1. 部品材料 31品目
    2. 製造装置 14品目
    調査方法
  • 株式会社 富士キメラ総研の専門調査員によるヒアリングおよび関連情報の収集・分析
    調査期間
  • 2012年12月~2013年2月
    為替レート
  • 本調査レポートでは下記のレートを採用した。
    年次 2010年 2011年 2012年 2013年以降
    円/US$(ドル) 88.09 79.84 78.00 85.00
    円/KRW(ウォン) 0.0751 0.0723 0.0700 0.0800
    円/TW$(台湾元) 2.81 2.71 2.70 3.00
    円/RMB(人民元) 12.53 12.35 12.70 14.00
    企画・調査・編集
  • 株式会社 富士キメラ総研 第一研究開発部門
    備考
    < 本調査資料における注意点 >
     
    下巻の調査対象範囲と名称について
  • ① LEDの製造工程内での名称は、その工程に携わるメーカーによって表現が一致していない。本レポートでは、工程順にエピウェハ→LEDチップ→LEDパッケージ→LEDモジュール→アプリケーションと表記した。
  • ② LEDチップはウェハから切り出した化合物半導体のデバイスと定義した。
  • ③ LEDパッケージはLEDチップを封止しパッケージ化したデバイスと定義した。
  • ④ 本レポートは下表のあみ掛けの部分、エピウェハからLEDパッケージまでを調査対象とした。
     
    [2012年実績について]
  • 本調査資料の2012年実績は、2012年12月~2013年2月段階での調査結果に基づいているため、数値に関しては暫定値となっているが、おおむね実績であるとして、本文中では実績として記載した。
     
    [ウェハ枚数の表記について]
  • 本調査資料の5.1.6 GaAs基板 ~ 5.1.10 SiC基板については全て、市場規模推移をとらえやすくするために、それぞれ基準となるインチ換算の枚数で算出した。また、実際(実枚数ベース)の市場についてはタイプ別ウェイトで算出した。
     
    [製品名称の略称表記について]
  • 本調査資料では、一部の製品および技術を下記のように略称で表記した。
    名称 正式名称
    バックライトユニット BLU
    テレビ TV
    パソコン PC
     
    [海外メーカー名称の略称表記について]
  • 本調査資料では、一部の海外メーカーの企業名を略称で表記した。それぞれのメーカーの正式名称は下記の通りである。
    正式名称 本文中の略称
    Samsung Electronics Samsung El.
    LG Electronics LG El.
    Advanced Optoelectronic Technology(榮創能源科技) AOT
    Everlight Electronics(億光電子) Everlight
    Innolux Display(群創光電) Innolux
    AU Optronics AUO
    Infovision Optoelectronics(昆山龍飛光電) IVO
    GIO Optoelectronics(啓耀光電) GIO
    Chunghwa Picture Tubes(中華映管) CPT
    General Motors GM
    China Crystal Technologies(中科晶電信息材料) CCT
    American Xtal Technology AXT
     
     
     
    目   次
     
     
    ..
    1. LED関連市場の将来展望.
    .
    1
    ....
    1.1 総括.
    .
    3
    ....
    1.2 LEDパッケージ製造工程と材料.
    .
    7
     
    ..
    2. LEDチップ/パッケージの市場動向.
    .
    9
    ....
    2.1 LEDチップの市場動向.
    .
    11
    ....
    2.2 LEDパッケージの市場動向.
    .
    14
     
    ..
    3. 台湾/中国/韓国のLEDチップ市場およびLEDチップメーカーの事業動向.
    .
    17
    ....
    3.1 LEDチップメーカー生産拠点/生産能力一覧.
    .
    19
    ....
    3.2 LEDチップメーカーのサプライチェーン.
    .
    22
    ....
    3.3 台湾/中国/韓国のLEDチップ市場およびLEDチップメーカーの動向.
    .
    24
    ....
    3.4 白色LEDと材料動向.
    .
    31
    ....
    3.5 アプリケーションにおける部品/材料の動向.
    .
    36
    ....
    3.6 LED製造装置の動向.
    .
    38
    ....
    3.7 LED用パッケージ材料/製造装置の低価格化動向.
    .
    42
     
    ..
    4. 集計と分析.
    .
    51
    ....
    4.1 化合物半導体ウェハ関連材料.
    .
    53
    ....
    4.2 LEDチップ.
    .
    61
    ....
    4.3 LED用パッケージ材料.
    .
    67
    ....
    4.4 LED照明用部品/材料.
    .
    76
    ....
    4.5 有機EL材料.
    .
    81
    ....
    4.6 製造装置.
    .
    84
     
    ..
    5. 部品材料編.
    .
    93
    ....
    5.1 化合物半導体ウェハ関連材料.
    .
    95
    ......
    5.1.1 高純度アルミナ/クラックル.
    .
    95
    ......
    5.1.2 ルツボ.
    .
    99
    ......
    5.1.3 ダイヤモンドワイヤ.
    .
    103
    ......
    5.1.4 サファイア基板用スラリー.
    .
    107
    ......
    5.1.5 サファイア基板研磨パッド.
    .
    110
    ......
    5.1.6 GaAs基板.
    .
    113
    ......
    5.1.7 GaP基板.
    .
    117
    ......
    5.1.8 サファイア基板.
    .
    121
    ......
    5.1.9 GaN基板.
    .
    127
    ......
    5.1.10 SiC基板.
    .
    132
    ......
    5.1.11 有機金属.
    .
    136
     
    ....
    5.2 LEDチップ.
    .
    141
    ......
    5.2.1 可視光LEDチップ(赤/橙/黄色系).
    .
    141
    ......
    5.2.2 可視光LEDチップ(青/緑色系).
    .
    145
    ......
    5.2.3 赤外光LEDチップ.
    .
    150
    ......
    5.2.4 紫外光LEDチップ.
    .
    154
     
    ....
    5.3 LED用パッケージ材料.
    .
    158
    ......
    5.3.1 LED用封止材(エポキシ).
    .
    158
    ......
    5.3.2 LED用封止材(シリコーン).
    .
    163
    ......
    5.3.3 LED用封止材(ハイブリッド).
    .
    167
    ......
    5.3.4 LED用ダイボンド材.
    .
    170
    ......
    5.3.5 LED用蛍光体.
    .
    174
    ......
    5.3.6 LED用リードフレーム.
    .
    178
    ......
    5.3.7 LED用ボンディングワイヤ.
    .
    181
    ......
    5.3.8 LED用樹脂パッケージ.
    .
    184
    ......
    5.3.9 LED用セラミックパッケージ.
    .
    191
     
    ....
    5.4 LED照明用部品/材料.
    .
    195
    ......
    5.4.1 LED照明機器用樹脂材料.
    .
    195
    ......
    5.4.2 LED用拡散レンズ.
    .
    199
    ......
    5.4.3 LED照明用基板用ソルダーレジスト.
    .
    203
    ......
    5.4.4 LED照明用電源.
    .
    207
     
    ....
    5.5 有機EL材料.
    .
    212
    ......
    5.5.1 有機EL発光材料.
    .
    212
    ......
    5.5.2 有機EL薄膜材料.
    .
    214
    ......
    5.5.3 有機EL照明用光取り出しフィルム.
    .
    217
     
    ..
    6. 製造装置編.
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    219
    ....
    6.1 単結晶サファイア育成装置.
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    221
    ....
    6.2 ワイヤソー.
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    224
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    6.3 研磨装置.
    .
    227
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    6.4 MOCVD装置.
    .
    231
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    6.5 コータ/デベロッパ.
    .
    235
    ....
    6.6 プラズマエッチング装置.
    .
    238
    ....
    6.7 ダイシング装置.
    .
    242
    ....
    6.8 レーザースクライブ装置.
    .
    245
    ....
    6.9 ブレーキング装置.
    .
    249
    ....
    6.10 ダイボンダー.
    .
    253
    ....
    6.11 ディスペンサー.
    .
    256
    ....
    6.12 ワイヤボンダー.
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    259
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    6.13 モールディング装置.
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    263
    ....
    6.14 マウンター.
    .
    267