調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2012 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』
    調査目的
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
    調査対象品目
     A. パッケージ関連製品製品(8品目)
     B. プリント配線板(7品目)
     C. プリント配線板材料(14品目)
     D. その他実装関連製品(17品目)
     E. 実装関連装置(13品目)
     F. 実装関連主要メーカー事例(14社)

    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研の専門調査員によるヒアリング及び関連情報の収集・分析
    調査期間
  • 2012年3月~2012年5月中旬
    企画・調査担当
  • 株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
     
     
     
    目   次
     
    ..
    I. 総括.
    .
    1
    ....
    1. 実装関連部品・材料市場見通し.
    .
    3
    ....
    2. 震災、洪水を経た日系メーカーのリスク分散拠点動向.
    .
    5
    ....
    3. 業界マップ(リジッド/フレキシブルプリント配線板).
    .
    6
    ....
    4. 機器別実装トレンド.
    .
    9
    ......
    4.1 スマートフォン.
    .
    9
    ......
    4.2 ノートPC/タブレットPC.
    .
    13
    ......
    4.3 自動車.
    .
    16
    ....
    5. TSVの拡大シナリオ.
    .
    19
    ....
    6. IC・LSI主要パッケージの製品トレンド.
    .
    22
    ....
    7. パワーデバイスにおける実装材料動向.
    .
    25
    ....
    8. 実装関連装置の現況.
    .
    27
     
     
    ..
    II. 集計.
    .
    33
    ....
    1. 製品分野別市場規模推移と予測(2010~2020年).
    .
    35
    ....
    2. 市場規模推移と予測(2010~2020年).
    .
    36
    ....
    3. メーカーシェア(2011年実績、2012年見込).
    .
    41
    ....
    4. 地域別シェア(2011年実績).
    .
    49
     
     
    ..
    III. 製品事例.
    .
    59
    ....
    A. パッケージ関連製品.
    .
    61
    ......
    1. パッケージ.
    .
    63
    ........
    1.1 SON.
    .
    72
    ........
    1.2 QFN.
    .
    75
    ........
    1.3 BGA.
    .
    78
    ........
    1.4 FPBGA(CSP).
    .
    81
    ........
    1.5 FC-BGA.
    .
    84
    ........
    1.6 FC-CSP.
    .
    87
    ........
    1.7 WLP(WL-CSP).
    .
    90
    ........
    1.8 MCP/PoP/SiP.
    .
    93
     
    ....
    B. プリント配線板.
    .
    97
    ......
    1. リジッドプリント配線板.
    .
    99
    ........
    1.1 片面/両面リジッドプリント配線板.
    .
    100
    ........
    1.2 多層リジッドプリント配線板.
    .
    106
    ......
    2. ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ/全層タイプ).
    .
    110
    ......
    3. フリップチップ基板(FC-BGA/FC-CSP).
    .
    117
    ......
    4. 部品内蔵基板.
    .
    124
    ......
    5. フレックスリジッドプリント配線板.
    .
    128
    ......
    6. フレキシブルプリント配線板.
    .
    132
     
     
    ....
    C. プリント配線板材料.
    .
    141
    ......
    1. リジッド基板用銅張積層板.
    .
    143
    ........
    1.1 紙基材銅張積層板.
    .
    144
    ........
    1.2 ガラス基材銅張積層板.
    .
    148
    ........
    1.3 コンポジット銅張積層板.
    .
    154
    ......
    2. FPC用フレキシブル銅張積層板(2層/3層).
    .
    158
    ......
    3. COFテープ用フレキシブル銅張積層板.
    .
    164
    ......
    4. アディティブ基板用層間絶縁材料.
    .
    168
    ......
    5. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用).
    .
    172
    ......
    6. ソルダーレジスト.
    .
    178
    ......
    7. 基板用ポリイミドフィルム.
    .
    182
    ......
    8. カバーレイフィルム.
    .
    186
    ......
    9. 基板用エポキシ樹脂.
    .
    190
    ......
    10. ガラスクロス.
    .
    194
    ......
    11. 電解銅箔.
    .
    198
    ......
    12. 圧延銅箔.
    .
    205
     
     
    ....
    D. その他実装関連製品.
    .
    209
    ......
    1. はんだボール.
    .
    211
    ......
    2. ボンディングワイヤ.
    .
    215
    ......
    3. リードフレーム条材(銅・ニッケル).
    .
    219
    ......
    4. リードフレーム加工品.
    .
    225
    ......
    5. トランスファモールド封止材.
    .
    229
    ......
    6. 一次実装用アンダーフィル.
    .
    234
    ......
    7. はんだ(棒・クリーム).
    .
    238
    ......
    8. 導電性接着剤.
    .
    244
    ......
    9. 導電性ペースト.
    .
    248
    ......
    10. ダイボンドフィルム.
    .
    252
    ......
    11. ダイボンドペースト.
    .
    256
    ......
    12. 印刷用メタルマスク.
    .
    260
    ......
    13. FPC用離型フィルム.
    .
    265
    ......
    14. 洗浄剤.
    .
    270
    ......
    15. ACF.
    .
    274
    ......
    16. 金めっき.
    .
    278
    ......
    17. 銅めっき.
    .
    282
     
     
    ....
    E. 実装関連装置.
    .
    287
    ......
    1. ワイヤボンダ.
    .
    289
    ......
    2. ダイボンダ.
    .
    293
    ......
    3. フリップチップボンダ.
    .
    297
    ......
    4. モールディング装置.
    .
    301
    ......
    5. クリームはんだ印刷機.
    .
    305
    ......
    6. マウンタ.
    .
    309
    ........
    6.1 マウンタ(高速機).
    .
    314
    ........
    6.2 マウンタ(中・低速機).
    .
    318
    ........
    6.3 マウンタ(多機能).
    .
    322
    ......
    7. 外観検査装置.
    .
    326
    ........
    7.1 印刷後はんだ検査装置.
    .
    330
    ........
    7.2 リフロー後外観検査装置.
    .
    335
    ......
    8. プリント配線板用全自動露光装置.
    .
    340
    ........
    8.1 全自動露光装置(コンタクト).
    .
    342
    ........
    8.2 全自動露光装置(ステッパ).
    .
    346
    ........
    8.3 直描露光装置.
    .
    350
     
     
    ....
    IV. 実装関連主要メーカー事例.
    .
    355
    ......
    1. イビデン.
    .
    357
    ......
    2. 日本シイエムケイ.
    .
    359
    ......
    3. 新光電気工業.
    .
    361
    ......
    4. メイコー.
    .
    363
    ......
    5. パナソニック.
    .
    365
    ......
    6. Unimicron Technology Corporation.
    .
    367
    ......
    7. Nanya-PCB.
    .
    369
    ......
    8. 日立化成工業.
    .
    371
    ......
    9. 住友ベークライト.
    .
    372
    ......
    10. 名古屋電機工業.
    .
    373
    ......
    11. パナソニックファクトリーソリューションズ.
    .
    374
    ......
    12. ヤマハ発動機.
    .
    375
    ......
    13. 日立ハイテクノロジーズ.
    .
    376
    ......
    14. JUKI.
    .
    377