調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2011 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』
    調査目的
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
    調査対象品目
     A. 製品(15品目)
      1. 半導体関連製品(7品目)
      2. プリント配線板関連製品(8品目)
     
     B. 材料(28品目)
      1. プリント配線板材料(15品目)
      2. 半導体/その他関連材料(13品目)
     
     C. 実装関連装置(21品目)

    調査方法
  • ㈱富士キメラ総研の専門調査員によるヒアリング及び関連情報の収集・分析
    調査期間
  • 2011年5月~2011年6月
    企画・調査担当
  • ㈱富士キメラ総研 第一研究開発部門
     
     
     
    目   次
     
     
    ..
    I. 総括.
    .
    1
    ....
    1. 実装関連部品・材料市場見通し.
    .
    3
    ....
    2. 東日本大震災による実装関連部材への影響.
    .
    5
    ....
    3. リジッドプリント配線板業界動向.
    .
    7
    ....
    4. フレキシブルプリント配線板業界動向.
    .
    10
    ....
    5. 機器別実装トレンド.
    .
    13
    ......
    5.1 携帯電話/スマートフォン.
    .
    13
    ......
    5.2 ノートPC/タブレットPC.
    .
    16
    ......
    5.3 自動車.
    .
    19
    ....
    6. 3次元実装市場の動向.
    .
    21
    ....
    7. IC・LSI主要パッケージの技術トレンド.
    .
    23
    ....
    8. 半導体材料の次世代ロードマップ.
    .
    24
    ....
    9. 実装関連装置の現況.
    .
    31
    ....
    10. 携帯電話/スマートフォンにおけるメイン基板動向.
    .
    37
     
     
    ..
    II. 集計.
    .
    41
    ....
    1. 製品分野別市場規模推移と予測(2009~2020年).
    .
    43
    ....
    2. 市場規模推移と予測(2009年~2020年).
    .
    44
    ....
    3. タイプ別ウェイト(2010年).
    .
    50
    ....
    4. メーカーシェア(2010年).
    .
    58
     
     
    ..
    III. 製品事例.
    .
    67
    ....
    A. 製品編.
    .
    69
    ......
    A-1 パッケージ関連製品.
    .
    71
    ......
    パッケージ.
    .
    71
    ........
    1 SON.
    .
    81
    ........
    2 QFN.
    .
    84
    ........
    3 CSP(FP・BGA).
    .
    87
    ........
    4 BGA/LGA.
    .
    90
    ........
    5 WLP(WL-CSP).
    .
    93
    ........
    6 MCP/PoP/SiP.
    .
    96
    ........
    7 FC-BGA.
    .
    99
     
    ......
    A-2 プリント配線板 .
    .
    102
    ......
    1. リジッドプリント配線板.
    .
    102
    ........
    1.1 片面・両面リジッドプリント配線板.
    .
    103
    ........
    1.2 多層リジッドプリント配線板 .
    .
    111
    ......
    2. ビルドアッププリント配線板.
    .
    115
    ........
    2.1 ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ).
    .
    118
    ........
    2.2 ビルドアッププリント配線板(Any Layer) .
    .
    122
    ........
    2.3 FC-BGA基板.
    .
    126
    ......
    3. 部品内蔵基板.
    .
    130
    ......
    4. フレックスリジッドプリント配線板.
    .
    134
    ......
    5. フレキシブルプリント配線板.
    .
    138
     
    ....
    B. 材料編.
    .
    147
    ......
    B-1プリント配線板材料.
    .
    149
    ......
    1. 銅張積層板.
    .
    149
    ........
    1.1 紙基材銅張積層板.
    .
    150
    ........
    1.2 ガラス基材銅張積層板(全体/半導体パッケージ基板用).
    .
    153
    ........
    1.3 コンポジット基材銅張積層板.
    .
    159
    ......
    2. アルミベース銅張積層板.
    .
    163
    ......
    3. FPC用フレキシブル銅張積層板.
    .
    167
    ........
    3.1 2層フレキシブル銅張積層板.
    .
    168
    ........
    3.2 3層フレキシブル銅張積層板 .
    .
    176
    ......
    4. ドライフィルムレジスト.
    .
    180
    ......
    5. LDI用ドライフィルムレジスト.
    .
    184
    ......
    6. ソルダーレジスト.
    .
    188
    ......
    7. 基板用ポリイミドフィルム.
    .
    192
    ......
    8. カバーレイフィルム.
    .
    196
    ......
    9. 基板用エポキシ樹脂.
    .
    200
    ......
    10. ガラスクロス.
    .
    204
    ......
    11. 電解銅箔.
    .
    208
    ......
    12. 圧延銅箔.
    .
    214
     
    ......
    B-2半導体/その他関連製品.
    .
    218
    ......
    1. はんだボール.
    .
    218
    ......
    2. ボンディングワイヤ.
    .
    222
    ......
    3. リードフレーム条材(Cu・Ni).
    .
    226
    ......
    4. リードフレーム加工品.
    .
    233
    ......
    5. トランスファモールド封止材料.
    .
    237
    ......
    6. 一次実装用アンダーフィル .
    .
    241
    ......
    7. 二次実装用アンダーフィル.
    .
    245
    ......
    8. はんだ(棒/クリーム).
    .
    249
    ......
    9. 導電性ペースト.
    .
    257
    ......
    10. 導電性接着剤.
    .
    261
    ......
    11. ダイボンドフィルム.
    .
    265
    ......
    12. ACF.
    .
    269
    ......
    13. 金めっき.
    .
    273
     
    ....
    C. 実装関連装置.
    .
    277
    ......
    1. ワイヤボンダ.
    .
    279
    ......
    2. ダイボンダ.
    .
    283
    ......
    3. フリップチップボンダ.
    .
    287
    ......
    4. ダイシング装置.
    .
    292
    ......
    5. モールディング装置.
    .
    296
    ......
    6. プリント配線板用露光装置.
    .
    300
    ........
    6.1 コンタクト式全自動露光装置.
    .
    302
    ........
    6.2 投影式全自動露光装置(ステッパ).
    .
    306
    ........
    6.3 直描露光装置.
    .
    310
    ......
    7. ドリリングマシン.
    .
    314
    ......
    8. レーザ加工機.
    .
    318
    ......
    9. クリームはんだ印刷機.
    .
    322
    ......
    10. マウンタ.
    .
    326
    ........
    10.1 高速マウンタ .
    .
    330
    ........
    10.2 中低速マウンタ.
    .
    334
    ........
    10.3 多機能マウンタ .
    .
    338
    ........
    10.4 混載マウンタ.
    .
    342
    ......
    11. 挿入機・汎用自動組立機.
    .
    346
    ......
    12. 外観検査装置.
    .
    352
    ........
    12.1 印刷後外観検査装置.
    .
    356
    ........
    12.2 実装後外観検査装置.
    .
    360
    ........
    12.3 リフロー後外観検査装置.
    .
    364
    ........
    12.4 卓上外観検査装置.
    .
    368
    ......
    13. インラインX線検査装置.
    .
    372
     
     
    ..
    IV. 実装関連主要メーカー事例.
    .
    377
    ....
    主要メーカー動向.
    .
    379
    ......
    1. イビデン.
    .
    379
    ......
    2. 日本CMK.
    .
    381
    ......
    3. メイコー.
    .
    383
    ......
    4. Unimicron.
    .
    385
    ......
    5. Nanya-PCB.
    .
    387
    ......
    6. 日本メクトロン.
    .
    389
    ......
    7. 住友電気工業.
    .
    391
    ......
    8. Career Tech.
    .
    393
    ......
    9. Kulicke & Soffa.
    .
    395
    ......
    10. ASM Pacific Technology.
    .
    396
    ......
    11. パナソニックファクトリーソリューションズ.
    .
    397
    ......
    12. ヤマハ発動機.
    .
    398
    ......
    13. 富士機械製造.
    .
    399
    ......
    14. JUKI.
    .
    400
    ......
    15. 日立ビアメカニクス.
    .
    401