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2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
コード:2KP000 発刊日: 2022.09.26
概要・目次
有料データの取得方法
1
総括(1)-市場展望
データ名:2KP001
カテゴリー:エレクトロニクス
20,000円
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調査項目
市場規模推移・動向/品目別市場規模推移・予測
2
総括(2)-半導体業界俯瞰図
データ名:2KP002
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
IDM、ファブレス売上ランキング(2021年実績)/ファウンドリー売上ランキング(2021年実績)/OSAT売上ランキング(2021年実績)/半導体後工程プロセス一覧
3
総括(3)-プリント配線板業界俯瞰図
データ名:2KP003
カテゴリー:エレクトロニクス
15,000円
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調査項目
プリント配線板メーカー売上一覧(2021年実績)/プリント配線板関連材料とフローチャート
4
総括(4)-製品の需給バランス
データ名:2KP004
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
2022年における各製品の需給バランス
5
総括(5)-次世代半導体パッケージ動向
データ名:2KP005
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
市場規模推移/有望用途/主要メーカー動向
6
総括(6)-技術トレンド(微細化)
データ名:2KP006
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
ロードマップ/技術トレンド
7
総括(7)-技術トレンド(高耐熱、高放熱)
データ名:2KP007
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
ロードマップ/技術トレンド
8
総括(8)-技術トレンド(低誘電、低損失)
データ名:2KP008
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
ロードマップ/技術トレンド
9
スマートフォン
データ名:2KP101
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション
7,000円
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調査項目
市場動向/メーカーシェア/CPU動向/主要半導体パッケージ実装動向/メイン基板採用動向/モジュール関連基板市場動向/FPC採用動向/放熱製品動向
10
自動車
データ名:2KP102
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション
7,000円
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調査項目
市場動向/CPU動向(車載SoC)/主要半導体パッケージ実装動向/メイン基板採用動向/モジュール関連基板市場動向/FPC採用動向/放熱製品動向
11
サーバー
データ名:2KP103
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション
7,000円
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調査項目
市場動向/メーカーシェア/CPU動向/主要半導体パッケージ実装動向/メイン基板採用動向/放熱製品動向
12
半導体パッケージ全体市場
データ名:2KP104
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
10,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/半導体パッケージ種類別ウェイト/市場概況/半導体パッケージトレンド
13
FO-WLP、PLP
データ名:2KP105
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/主要構成部材と実装トレンド/市場動向/メーカー動向
14
2.5Dパッケージ
データ名:2KP106
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/主要構成部材と実装トレンド/市場動向/メーカー動向
15
TSV、3Dパッケージ
データ名:2KP107
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/主要構成部材と実装トレンド/市場動向/メーカー動向
16
半導体封止材
データ名:2KP108
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
17
モールドアンダーフィル
データ名:2KP109
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
18
1次実装用アンダーフィル
データ名:2KP110
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
19
QFNリードフレーム
データ名:2KP111
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
20
リードフレーム用条材
データ名:2KP112
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
21
バッファコート、再配線材料
データ名:2KP113
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/市場価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
22
FO-WLP、PLP用キャリア
データ名:2KP114
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体後工程関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/市場価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
23
片面、両面、多層リジッドプリント配線板
データ名:2KP115
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
24
高多層リジッドプリント配線板
データ名:2KP116
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
25
ビルドアッププリント配線板
データ名:2KP117
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
26
フレキシブルプリント配線板
データ名:2KP118
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
27
FC-BGA基板
データ名:2KP119
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
28
FC-CSP基板
データ名:2KP120
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
29
HTCC基板
データ名:2KP121
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
30
ガラス基材銅張積層板(汎用、低誘電)
データ名:2KP122
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
31
ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)
データ名:2KP123
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
32
層間絶縁フィルム
データ名:2KP124
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
33
高機能ガラスクロス(Low Dk、Low CTE)
データ名:2KP125
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
34
フレキシブル銅張積層板
データ名:2KP126
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
35
ソルダーレジストフィルム
データ名:2KP127
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
36
ドライフィルムレジスト
データ名:2KP128
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
37
電解銅箔
データ名:2KP129
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/市場価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
38
極薄銅箔
データ名:2KP130
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
39
圧延銅箔
データ名:2KP131
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
40
銅めっき
データ名:2KP132
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
41
金めっき
データ名:2KP133
カテゴリー:エレクトロニクス > 基板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
42
シンタリングペースト
データ名:2KP134
カテゴリー:エレクトロニクス > 放熱関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
43
放熱シート
データ名:2KP135
カテゴリー:エレクトロニクス > 放熱関連材料
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
44
放熱ギャップフィラー
データ名:2KP136
カテゴリー:エレクトロニクス > 放熱関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
45
窒化ケイ素基板
データ名:2KP137
カテゴリー:エレクトロニクス > 放熱関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
46
金属ベース放熱基板
データ名:2KP138
カテゴリー:エレクトロニクス > 放熱関連材料
7,000円
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製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
47
金属ベース銅張積層板
データ名:2KP139
カテゴリー:エレクトロニクス > 放熱関連材料
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/主要構成部材動向/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
48
マウンター
データ名:2KP140
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
7,000円
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製品概要・定義/採用工程と主要採用部材/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
49
フリップチップボンダー
データ名:2KP141
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
7,000円
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製品概要・定義/採用工程と主要採用部材/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
50
モールディング装置
データ名:2KP142
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/採用工程と主要採用部材/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向
51
基板向け露光装置(DI、ステッパー)
データ名:2KP143
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
7,000円
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製品概要・定義/採用工程と主要採用部材/製品トレンド/市場動向/価格動向(2022年Q3)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/需給バランスと新規設備投資計画/メーカーシェア/主要メーカー動向