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2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
コード:2DO000 発刊日: 2020.10.30
概要・目次
有料データの取得方法
1
総括(1)-市場展望
データ名:2DO001
カテゴリー:エレクトロニクス
20,000円
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調査項目
市場規模推移・動向/市場成長率ランキング(2026年、2019年)/品目別市場規模推移・予測
2
総括(2)-プリント配線板業界俯瞰図
データ名:2DO002
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
プリント配線板メーカー売上一覧(2019年実績)/プリント配線板関連部材とフローチャート
3
総括(3)-半導体業界俯瞰図
データ名:2DO003
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
半導体メーカー売上一覧(2019年実績)/半導体後工程プロセス一覧
4
総括(4)-技術トレンド(微細配線)
データ名:2DO004
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
半導体パッケージ基板、再配線層微細化ロードマップ/メイン基板微細化ロードマップ/フレキシブルプリント配線板微細化ロードマップ/採用材料技術トレンド/採用装置技術トレンド
5
総括(5)-技術トレンド(低誘電・低損失)
データ名:2DO005
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
基板材料低誘電・低損失化ロードマップ/半導体パッケージ関連材料技術トレンド/プリント配線板技術トレンド/プリント配線板関連材料技術トレンド/熱対策材料技術トレンド
6
総括(6)-技術トレンド(高耐熱・高放熱)
データ名:2DO006
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
半導体パッケージ関連材料高耐熱、高放熱ロードマップ/半導体パッケージ関連材料技術トレンド/プリント配線板技術トレンド/プリント配線板関連材料技術トレンド/熱対策材料技術ロードマップ/熱、ノイズ対策材料技術トレンド
7
総括(7)-技術トレンド(インクジェットプロセス)
データ名:2DO007
カテゴリー:エレクトロニクス
3,000円
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調査項目
プリント基板におけるインクジェットプロセス適用部位と材料/既存プロセスとインクジェット採用プロセスの比較/製品別インクジェットプロセス動向
8
スマートフォン
データ名:2DO101
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション機器
7,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/製品トレンド/メーカーシェア/主要半導体パッケージ実装動向/メイン基板採用動向/モジュール関連実装動向/FPC採用動向/放熱製品動向
9
自動車
データ名:2DO102
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション機器
5,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/製品トレンド/主要半導体パッケージ実装動向/メイン基板採用動向/モジュール関連実装動向/FPC採用動向/放熱製品動向
10
通信インフラ(サーバー、基地局、通信機器)
データ名:2DO103
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション機器
9,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/製品トレンド/メーカーシェア/主要半導体パッケージ実装動向/メイン基板採用動向/放熱製品動向
11
半導体パッケージ全体市場
データ名:2DO104
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
9,000円
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調査項目
ICパッケージ別市場規模推移、予測/半導体パッケージ種類別ウェイト/半導体パッケージ市場概況/半導体パッケージの採用トレンド
12
主要半導体採用パッケージ動向
データ名:2DO105
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
9,000円
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調査項目
市場規模推移・動向/採用パッケージ動向
13
FO-WLP
データ名:2DO106
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/メーカー動向/製品技術トレンド
14
PLP
データ名:2DO107
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/メーカー動向/製品技術トレンド
15
2.5Dパッケージ
データ名:2DO108
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/メーカー動向/製品技術トレンド
16
半導体封止材
データ名:2DO109
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
17
モールドアンダーフィル
データ名:2DO110
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
18
1次実装用アンダーフィル
データ名:2DO111
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
19
QFNリードフレーム
データ名:2DO112
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
20
リードフレーム用条材
データ名:2DO113
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
21
FC-BGA基板
データ名:2DO114
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
22
FC-CSP基板
データ名:2DO115
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
23
バッファコート材料、再配線材料
データ名:2DO116
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
24
片面、両面、多層リジッドプリント配線板
データ名:2DO117
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
9,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
25
高多層リジッドプリント配線板
データ名:2DO118
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
26
ビルドアッププリント配線板
データ名:2DO119
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
27
フレキシブルプリント配線板
データ名:2DO120
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
28
フレックスリジッドプリント配線板
データ名:2DO121
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
29
COFテープ
データ名:2DO122
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
30
ガラス基材銅張積層板(汎用、パッケージ)
データ名:2DO123
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
31
低誘電対応銅張積層板
データ名:2DO124
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
32
フレキシブル銅張積層板
データ名:2DO125
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
9,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
33
低誘電FPCベースフィルム(MPI、LCP)
データ名:2DO126
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
34
層間絶縁フィルム
データ名:2DO127
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
35
層間用ボンディングシート
データ名:2DO128
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
36
ドライフィルムレジスト
データ名:2DO129
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
37
フィルム状ソルダーレジスト
データ名:2DO130
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカーシェア/メーカー動向
38
低誘電対応ガラスクロス
データ名:2DO131
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
39
電解銅箔
データ名:2DO132
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
9,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
40
圧延銅箔
データ名:2DO133
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
41
金めっき
データ名:2DO134
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
42
銅めっき
データ名:2DO135
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
43
導電性ナノインク
データ名:2DO136
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
3,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび開発拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカー動向
44
金属ベース放熱基板(アルミ、銅)
データ名:2DO137
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
45
窒化ケイ素基板
データ名:2DO138
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
46
放熱シート
データ名:2DO139
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
47
放熱ギャップフィラー
データ名:2DO140
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
48
低放熱フィラー
データ名:2DO141
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
49
中放熱フィラー
データ名:2DO142
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
50
シンタリングペースト
データ名:2DO143
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱対策材料
7,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/地域別生産動向(2020年見込)/メーカーシェア/メーカー動向
51
マウンター
データ名:2DO144
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/メーカーシェア/メーカー動向
52
レーザー加工機
データ名:2DO145
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/メーカーシェア/メーカー動向
53
全自動露光装置
データ名:2DO146
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
9,000円
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製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/メーカーシェア/メーカー動向
54
モールディング装置
データ名:2DO147
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/メーカーシェア/メーカー動向
55
フリップチップボンダー
データ名:2DO148
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/製品トレンド/主要参入メーカーおよび生産拠点/市場動向/注目用途市場動向/価格動向(2020年Q4)/メーカーシェア/メーカー動向