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2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
コード:27Y000 発刊日: 2019.07.08
概要・目次
有料データの取得方法
1
総括(1)-市場展望
データ名:27Y001
カテゴリー:エレクトロニクス
20,000円
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調査項目
市場規模推移・動向/市場成長率ランキング(2025年、2018年)/品目別市場規模推移・予測
2
総括(2)-半導体業界俯瞰図
データ名:27Y002
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
半導体業界俯瞰図
3
総括(3)-プリント配線板業界俯瞰図
データ名:27Y003
カテゴリー:エレクトロニクス
10,000円
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調査項目
プリント配線板業界俯瞰図
4
総括(4)-技術トレンド(微細配線)
データ名:27Y004
カテゴリー:エレクトロニクス
5,000円
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調査項目
微細配線技術トレンド
5
総括(5)-技術トレンド(低誘電・低損失)
データ名:27Y005
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
低誘電・低損失技術トレンド
6
総括(6)-技術トレンド(高耐熱・高放熱)
データ名:27Y006
カテゴリー:エレクトロニクス
7,000円
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調査項目
高耐熱・高放熱技術トレンド
7
スマートフォン
データ名:27Y101
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション機器
7,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/製品トレンド/メーカーシェア/主要半導体パッケージトレンド/基板製品トレンド/放熱製品トレンド/ノイズ対策製品トレンド
8
自動車
データ名:27Y102
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション機器
7,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/製品トレンド/メーカーシェア/主要半導体パッケージトレンド/基板製品トレンド/放熱製品トレンド/ノイズ対策製品トレンド
9
サーバー、基地局
データ名:27Y103
カテゴリー:エレクトロニクス > アプリケーション機器
9,000円
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調査項目
市場規模推移・予測/製品トレンド/メーカーシェア/主要半導体パッケージトレンド/基板製品トレンド/放熱製品トレンド/ノイズ対策製品トレンド
10
CPU
データ名:27Y104
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 主要半導体デバイス
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/パッケージタイプ別市場動向/注目用途市場動向/パッケージ材料トレンド
11
モバイル向けプロセッサー
データ名:27Y105
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 主要半導体デバイス
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/出荷サプライチェーン(AP単体、AP+BBのみ、2019年Q2時点)/パッケージタイプ別市場動向/注目用途市場動向/パッケージ材料トレンド
12
メモリー(DRAM、NAND)
データ名:27Y106
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 主要半導体デバイス
7,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/パッケージタイプ別市場動向/注目用途市場動向/パッケージ材料トレンド
13
半導体パッケージ全体市場
データ名:27Y107
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 半導体パッケージ
9,000円
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調査項目
ICパッケージ別市場規模推移と予測/半導体パッケージ種類別ウェイト/半導体パッケージ市場概況/半導体パッケージの採用トレンド
14
FC-BGA
データ名:27Y108
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 半導体パッケージ
3,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/製品、材料技術トレンド
15
FC-CSP
データ名:27Y109
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 半導体パッケージ
3,000円
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製品概要・定義/市場動向/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/製品、材料技術トレンド
16
FO-WLP、PLP
データ名:27Y110
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 半導体パッケージ
3,000円
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調査項目
製品概要・定義/市場動向/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/製品、材料技術トレンド
17
2.5D、2.1Dパッケージ
データ名:27Y111
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体 > 半導体パッケージ
3,000円
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製品概要・定義/市場動向/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/製品、材料技術トレンド
18
モールド樹脂
データ名:27Y112
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
19
モールドアンダーフィル
データ名:27Y113
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
20
アンダーフィル
データ名:27Y114
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
21
シンタリングペースト
データ名:27Y115
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
22
リードフレーム
データ名:27Y116
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
23
FC-BGA基板
データ名:27Y117
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
24
FC-CSP基板
データ名:27Y118
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
25
バッファコート材料
データ名:27Y119
カテゴリー:エレクトロニクス > 半導体パッケージ関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
26
片面・両面・多層リジッドプリント配線板
データ名:27Y120
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
9,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
27
高多層リジッドプリント配線板
データ名:27Y121
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
28
ビルドアッププリント配線板
データ名:27Y122
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
29
フレキシブルプリント配線板
データ名:27Y123
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
30
COFテープ
データ名:27Y124
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
31
インターポーザー
データ名:27Y125
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
32
紙基材・コンポジット基材銅張積層板
データ名:27Y126
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
33
ガラス基材銅張積層板
データ名:27Y127
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
9,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
34
2層、3層フレキシブル銅張積層板
データ名:27Y128
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
7,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
35
低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI、LCP)
データ名:27Y129
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
36
ドライフィルムレジスト
データ名:27Y130
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
37
液状ソルダーレジスト
データ名:27Y131
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
38
フィルム状ソルダーレジスト
データ名:27Y132
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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調査項目
製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
39
圧延銅箔
データ名:27Y133
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
40
電解銅箔
データ名:27Y134
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
9,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
41
金めっき
データ名:27Y135
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
42
銅めっき
データ名:27Y136
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
43
導電性ナノインク
データ名:27Y137
カテゴリー:エレクトロニクス > プリント配線板関連材料
3,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
44
放熱シート
データ名:27Y138
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱、ノイズ対策材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
45
放熱ギャップフィラー
データ名:27Y139
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱、ノイズ対策材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
46
グラファイトシート
データ名:27Y140
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱、ノイズ対策材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
47
FPC用電磁波シールドフィルム
データ名:27Y141
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱、ノイズ対策材料
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
48
ノイズ抑制シート
データ名:27Y142
カテゴリー:エレクトロニクス > 熱、ノイズ対策材料
7,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/地域別生産動向(2018年実績)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
49
マウンター(高速)
データ名:27Y143
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
50
マウンター(中・低速)
データ名:27Y144
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
51
マウンター(多機能)
データ名:27Y145
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
52
モールディング装置
データ名:27Y146
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
53
フリップチップボンダー
データ名:27Y147
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
54
レーザー加工機
データ名:27Y148
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
5,000円
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製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向
55
全自動露光装置
データ名:27Y149
カテゴリー:エレクトロニクス > 実装関連装置
9,000円
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調査項目
製品概要・定義/業界構造/製品動向/市場動向/価格動向(2019年Q2)/注目用途市場動向/主要参入メーカーおよび生産拠点/メーカーシェア/メーカー動向