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２０１８　先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望

コード：25F000　発刊日： 2018.10.26
概要・目次

有料データの取得方法
1
総括（１）－カテゴリー別市場規模、デバイス別採用パッケージ動向
データ名：25F001
カテゴリー：半導体
20,000円
無料サンプル
調査項目
総括／カテゴリー別市場予測／デバイス別採用パッケージの動向
2
総括（２）－CPU・GPUメーカー動向
データ名：25F002
カテゴリー：半導体
15,000円
無料サンプル
調査項目
CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向／メモリーの大容量化と微細化の進展／注目センサーデバイスと関連サービス／AIを支える次世代演算デバイス
3
総括（３）－シリコンウェハ需給予測、パッケージ動向
データ名：25F003
カテゴリー：半導体
15,000円
無料サンプル
調査項目
シリコンウェハの需給予測／多ピン系パッケージの動向／HBM・HMCとパッケージ技術
4
総括（４）－中国における半導体政策、メーカー投資動向
データ名：25F004
カテゴリー：半導体
15,000円
無料サンプル
調査項目
中国における国産半導体メーカーの育成／国および地方政府による政策／中国半導体メーカーライン一覧／中国における外資系半導体メーカーライン一覧／中国ファブレス半導体メーカー一覧
5
総括（５）－自動車半導体デバイス採用状況
データ名：25F005
カテゴリー：半導体
5,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要、定義／各半導体デバイスの市場規模推移・予測／自動車メーカーの半導体デバイス採用状況
6
サーバー
データ名：25F101
カテゴリー：半導体 > アプリケーション
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要、定義／ワールドワイド市場動向／主要参入メーカーと半導体内製化動向／メーカーシェア／製品動向
7
基地局
データ名：25F102
カテゴリー：半導体 > アプリケーション
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要、定義／ワールドワイド市場動向／主要参入メーカーと半導体内製化動向／メーカーシェア／製品動向
8
スマートフォン
データ名：25F103
カテゴリー：半導体 > アプリケーション
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要、定義／ワールドワイド市場動向／主要参入メーカーと半導体内製化動向／メーカーシェア／製品動向／搭載デバイスの動向
9
自動車
データ名：25F104
カテゴリー：半導体 > アプリケーション
4,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要、定義／ワールドワイド市場動向／主要参入メーカーと半導体内製化動向／メーカーシェア／製品動向
10
サーバー用CPU・GPU
データ名：25F105
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
11
イーサネットスイッチチップ
データ名：25F106
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
12
マイニング用ASIC
データ名：25F107
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
13
ゲーミング用GPU
データ名：25F108
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
14
基地局用プロセッサー
データ名：25F109
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
15
モバイル用AP
データ名：25F110
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
16
FPGA
データ名：25F111
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
17
車載SoC・FPGA
データ名：25F112
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
18
DRAM
データ名：25F113
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
19
NAND
データ名：25F114
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
20
強誘電体メモリー
データ名：25F115
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
21
3DXP・MRAM・Z-NAND
データ名：25F116
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
22
LPWA
データ名：25F117
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
4,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
23
ミリ波チップ
データ名：25F118
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
24
MEMSマイクロフォン
データ名：25F119
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
25
イメージセンサー
データ名：25F120
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
26
TOFセンサー
データ名：25F121
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
27
GaN-RFデバイス
データ名：25F122
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
28
SiC-SBD
データ名：25F123
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
29
SiC-FET
データ名：25F124
カテゴリー：半導体 > 半導体デバイス
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／パッケージタイプ別ウェイト／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
30
フリップチップパッケージ（FC-CSP・FC-BGA）
データ名：25F125
カテゴリー：半導体 > パッケージ
4,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／主要参入メーカー動向
31
FO-WLP
データ名：25F126
カテゴリー：半導体 > パッケージ
4,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／主要参入メーカー動向
32
3Dパッケージ
データ名：25F127
カテゴリー：半導体 > パッケージ
4,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／主要参入メーカー動向
33
シリコンウェハ（Si・SOI）
データ名：25F128
カテゴリー：半導体 > ウェハ、基材
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別市場動向／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
34
GaNエピウェハ
データ名：25F129
カテゴリー：半導体 > ウェハ、基材
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／主要参入メーカー動向
35
SiCエピウェハ
データ名：25F130
カテゴリー：半導体 > ウェハ、基材
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別市場規模推移・予測／用途別ウェイト／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
36
酸化ガリウムウェハ
データ名：25F131
カテゴリー：半導体 > ウェハ、基材
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
37
フォトマスクブランクス
データ名：25F132
カテゴリー：半導体 > ウェハ、基材
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
38
FOSB・FOUP
データ名：25F133
カテゴリー：半導体 > ウェハ、基材
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
39
半導体用レジスト（g線i線、KrF、ArF、EUV）
データ名：25F134
カテゴリー：半導体 > 前工程材料、関連製品
10,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
40
レジスト剥離・ポリマー残渣除去液
データ名：25F135
カテゴリー：半導体 > 前工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
41
ALD用プリカーサー
データ名：25F136
カテゴリー：半導体 > 前工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
42
静電チャック
データ名：25F137
カテゴリー：半導体 > 前工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
43
バッファコート膜・再配線材料
データ名：25F138
カテゴリー：半導体 > 後工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
44
バックグラインドテープ
データ名：25F139
カテゴリー：半導体 > 後工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）
45
ダイシングテープ
データ名：25F140
カテゴリー：半導体 > 後工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
46
DAF・DDAF
データ名：25F141
カテゴリー：半導体 > 後工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向
47
プローブカード
データ名：25F142
カテゴリー：半導体 > 後工程材料、関連製品
7,000円
無料サンプル
調査項目
製品概要／ワールドワイド市場動向／タイプ別ウェイト／用途別ウェイト／メーカーシェア／主要参入メーカー動向／納入関係（2018年Q3時点）