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2013年 半導体材料市場とアジア戦略
2013年 半導体材料市場とアジア戦略
コード:1K0000 発刊日: 2013.01.28
概要・目次
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1
総括(1)-市場概況、材料別市場規模推移
データ名:1K0001
カテゴリー:半導体材料
18,000円
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調査項目
半導体材料市場概況/材料別市場規模推移と今後の予測
2
総括(2)-地域別材料市場動向
データ名:1K0002
カテゴリー:半導体材料
3,000円
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調査項目
地域別材料市場動向
3
総括(3)-業界動向、デバイス市場概況
データ名:1K0003
カテゴリー:半導体材料
6,000円
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調査項目
半導体業界の動向/デバイス市場概況
4
総括(4)-材料動向
データ名:1K0004
カテゴリー:半導体材料
7,000円
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調査項目
既存300mmファブと新増設計画/微細化のトレンドと材料動向/TSVのトレンドと材料動向/450mm化のトレンドと材料動向
5
総括(5)-アプリケーション
データ名:1K0005
カテゴリー:半導体材料
8,000円
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調査項目
市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向
6
総括(6)-デバイス
データ名:1K0006
カテゴリー:半導体材料
12,000円
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市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向
7
シリコンウエハ
データ名:1K0101
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
8
GaNウエハ
データ名:1K0102
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
9
SiCウエハ
データ名:1K0103
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
10
サファイアウエハ
データ名:1K0104
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
11
g/i線レジスト
データ名:1K0105
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性
12
KrFレジスト
データ名:1K0106
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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13
ArF/液浸ArFレジスト
データ名:1K0107
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
7,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
14
EUVレジスト
データ名:1K0108
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
1,000円
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15
アンモニアガス(NH3)
データ名:1K0109
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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16
亜酸化窒素(N2O)
データ名:1K0110
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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17
モノシラン(SiH4)
データ名:1K0111
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
18
テトラエトキシシラン(TEOS)
データ名:1K0112
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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19
トリスジメチルアミノシラン(TDMAS)
データ名:1K0113
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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20
Low-k材料
データ名:1K0114
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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21
High-k材料(ゲート)
データ名:1K0115
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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22
High-k材料(キャパシタ)
データ名:1K0116
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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23
六フッ化タングステン(WF6)
データ名:1K0117
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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24
電極・バリアメタル形成用ガス
データ名:1K0118
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25
有機金属(MO)
データ名:1K0119
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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26
塩素(Cl2)
データ名:1K0120
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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27
三塩化ホウ素(BCl3)
データ名:1K0121
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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28
塩化水素(HCl)
データ名:1K0122
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
29
四フッ化炭素(CF4)
データ名:1K0123
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
30
ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン(C4F6)
データ名:1K0124
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
31
三フッ化窒素(NF3)
データ名:1K0125
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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32
アルシン(AsH3)
データ名:1K0126
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
33
ホスフィン(PH3)
データ名:1K0127
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
3,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
34
ジボラン(B2H6)
データ名:1K0128
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
3,000円
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35
過酸化水素(H2O2)
データ名:1K0129
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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36
安水(NH4OH)
データ名:1K0130
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
3,000円
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37
塩酸(HCl )
データ名:1K0131
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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38
硫酸(H2SO4)
データ名:1K0132
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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39
硝酸(H2NO3)
データ名:1K0133
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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40
リン酸(H3PO4)
データ名:1K0134
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
3,000円
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41
高純度フッ酸(HF)
データ名:1K0135
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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42
メチルエチルケトン(MEK)
データ名:1K0136
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
2,000円
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43
ポリマー剥離液
データ名:1K0137
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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44
CMP後洗浄液
データ名:1K0138
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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45
現像液(TMAH)
データ名:1K0139
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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46
イソプロピルアルコール(IPA)
データ名:1K0140
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
3,000円
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47
ダマシン用銅めっき液添加剤
データ名:1K0141
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
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48
ラッピング材
データ名:1K0142
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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49
ポリシング材
データ名:1K0143
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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50
CMPスラリー
データ名:1K0144
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
7,000円
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51
CMPパッド
データ名:1K0145
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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52
CMPドレッサー
データ名:1K0146
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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53
フォトマスク
データ名:1K0147
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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54
ターゲット材
データ名:1K0148
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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55
層間絶縁膜用塗布材料
データ名:1K0149
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
5,000円
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製品概要/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
56
バッファーコート膜用材料
データ名:1K0150
カテゴリー:半導体材料 > 前工程材料
7,000円
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57
バックグラインドテープ
データ名:1K0151
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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58
ダイシングテープ
データ名:1K0152
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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59
ダイボンドペースト(DBP)
データ名:1K0153
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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60
ダイボンドフィルム(DAF,DDAF)
データ名:1K0154
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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調査項目
製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
61
ボンディングワイヤ
データ名:1K0155
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
7,000円
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調査項目
製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性
62
IC用リードフレーム
データ名:1K0156
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向
63
パッケージ基板材料
データ名:1K0157
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性
64
IC封止材
データ名:1K0158
カテゴリー:半導体材料 > 後工程材料
5,000円
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製品概要/主要参入企業/市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)/メーカー別販売動向/用途別需要動向/地域別需要動向/価格動向/課題・問題点と開発の方向性/代替・競合動向